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半导体器件工艺手册
:(美)图雷蒲, 王正华
作者：
(美)图雷蒲, 王正华
出版社：
电子工业出版社
出版时间：
1987
ISBN：
索书号：
TN305-62/6014
分类号：
TN305-62
页数：
271页
价格：
3.65
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索书号
展开
半导体工艺原理 上册
:谢孟贤,刘国维
作者：
谢孟贤,刘国维
出版社：
出版时间：
0
ISBN：
索书号：
TN305/3412
价格：
1.70
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索书号
展开
半导体工艺原理 下册
:谢孟贤,刘国维
作者：
谢孟贤,刘国维
出版社：
出版时间：
0
ISBN：
索书号：
TN305/3412
价格：
1.10
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索书号
展开
可控硅整流元件制造工艺
:可控硅工艺调查组
作者：
可控硅工艺调查组
出版社：
出版时间：
0
ISBN：
索书号：
TN305/1051
价格：
0.50
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索书号
展开
国外半导体器件焊接工艺
:上海科学技术情报研究所
作者：
上海科学技术情报研究所
出版社：
出版时间：
0
ISBN：
索书号：
TN305/2132
价格：
0.18
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索书号
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半导体制造基础
:(美)Gary S.May，施敏, 代永平
作者：
(美)Gary S.May，施敏, 代永平
出版社：
人民邮电出版社
出版时间：
2007
ISBN：
978-7-115-16639-5
索书号：
TN305/4895
分类号：
TN305
页数：
268页
价格：
45.00
丛书：
图灵电子与电气工程丛书
复本数：
在馆数：
累借天数：
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本书在简要介绍半导体制造流程的基础上，着力从理论和实践两个方面对晶体生长、硅氧化、光刻、刻蚀、扩散、离子注入和薄膜沉积等主要制备步骤进行详细探讨。
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索书号
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日中中日半导体制造技术用语词典
:林少霖
作者：
林少霖
出版社：
上海大学出版社
出版时间：
2011
ISBN：
978-7-81118-773-1
索书号：
TN305-61/4491
分类号：
TN305-61
页数：
382页
价格：
68.00
复本数：
在馆数：
累借天数：
累借次数：
本书主要收集了有关半导体制造技术方面的基本专业词汇，包括半导体设计、材料、光刻刻蚀、扩散和离子注入、掺杂、晶体生长、芯片热处理、印刷、光学、机械等工艺及外观检验、性能检验等。
详细信息
索书号
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半导体器件工艺原理
:厦门大学物理系半导体物理教研室
作者：
厦门大学物理系半导体物理教研室
出版社：
出版时间：
0
ISBN：
索书号：
TN305-42/7134
价格：
1.50
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出版社
上海大学出版社
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人民邮电出版社
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电子工业出版社
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上海大学出版社
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人民邮电出版社
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电子工业出版社
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作者
谢孟贤,刘国维
(
2
)
(美)Gary S.May，施敏, 代永平
(
1
)
(美)图雷蒲, 王正华
(
1
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上海科学技术情报研究所
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厦门大学物理系半导体物理教研室
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可控硅工艺调查组
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林少霖
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出版年
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1987
(
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2007
(
1
)
2011
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