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半导体制造基础/(美)Gary S.May，施敏, 代永平

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    本书在简要介绍半导体制造流程的基础上，着力从理论和实践两个方面对晶体生长、硅氧化、光刻、刻蚀、扩散、离子注入和薄膜沉积等主要制备步骤进行详细探讨。
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