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微机电系统集成与封装技术基础
:娄文忠，孙运强
作者：
娄文忠，孙运强
出版社：
机械工业出版社
出版时间：
2007
ISBN：
978-7-111-20917-1
索书号：
TN405.94/9005
分类号：
TN405.94
页数：
245页
价格：
29.00
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累借天数：
累借次数：
本书叙述了微机电系统集成设计与封装技术的概念、体系结构、典型系统、所用的先进技术以及未来的发展趋势。
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索书号
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微电子器件封装: 封装材料与封装技术
:周良知
作者：
周良知
出版社：
化学工业出版社
出版时间：
2006
ISBN：
7-5025-9037-4
索书号：
TN405.94/7738
分类号：
TN405.94
页数：
163页
价格：
29.00
复本数：
在馆数：
累借天数：
累借次数：
本书介绍了微电子器件封装用的高分子材料、陶瓷材料、金属焊接材料、密封材料及黏合剂等材料。
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中文图书
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出版社
化学工业出版社
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机械工业出版社
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化学工业出版社
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机械工业出版社
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作者
周良知
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娄文忠，孙运强
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周良知
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出版年
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