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微电子器件封装: 封装材料与封装技术/周良知

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    本书介绍了微电子器件封装用的高分子材料、陶瓷材料、金属焊接材料、密封材料及黏合剂等材料。
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    1 TN405.94/7738 KT0361921 KT 外借书库 入藏 借阅 0
    2 TN405.94/7738 KT0361918 KT 外借书库 入藏 借阅 0
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