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聚裂: 云 AI 5G的新商业逻辑
:何振红
作者：
何振红
出版社：
机械工业出版社
出版时间：
2020
ISBN：
978-7-111-64608-2
索书号：
F71/2152
分类号：
F71
页数：
21,217页
价格：
69.00
丛书：
中企书系
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本书进行了大量实地调研，选取了基因测序、云游戏、智慧能源、智能汽车、智能制造、数字政务、智能物流和智能化媒体八个领域的典型案例。案例覆盖产业链的各环节，而且渗透到企业管理与运行机制多方面。
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作者
何振红
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出版年
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