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聚裂: 云 AI 5G的新商业逻辑
/何振红
作者
何振红
价格
CNY69.00
出版者
机械工业出版社
索书号
F71/2152
ISBN
978-7-111-64608-2
分类号
F71
页数
21,217页
出版日期
20200101
出版地
北京
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:本书进行了大量实地调研,选取了基因测序、云游戏、智慧能源、智能汽车、智能制造、数字政务、智能物流和智能化媒体八个领域的典型案例。案例覆盖产业链的各环节,而且渗透到企业管理与运行机制多方面。
附注提要
本书进行了大量实地调研,选取了基因测序、云游戏、智慧能源、智能汽车、智能制造、数字政务、智能物流和智能化媒体八个领域的典型案例。案例覆盖产业链的各环节,而且渗透到企业管理与运行机制多方面。
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F71/2152
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20220518
20230308
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KT1041710
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外借书库
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20210729
20240524
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