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微电子器件封装: 封装材料与封装技术
:周良知
作者:
周良知
出版社:
化学工业出版社
出版时间:
2006
ISBN:
7-5025-9037-4
索书号:
TN405.94/7738
分类号:
TN405.94
页数:
163页
价格:
29.00
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本书介绍了微电子器件封装用的高分子材料、陶瓷材料、金属焊接材料、密封材料及黏合剂等材料。
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作者
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出版年
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