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微电子器件封装: 封装材料与封装技术
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微电子器件封装: 封装材料与封装技术
:周良知
作者：
周良知
出版社：
化学工业出版社
出版时间：
2006
ISBN：
7-5025-9037-4
索书号：
TN405.94/7738
分类号：
TN405.94
页数：
163页
价格：
29.00
复本数：
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本书介绍了微电子器件封装用的高分子材料、陶瓷材料、金属焊接材料、密封材料及黏合剂等材料。
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出版社
化学工业出版社
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作者
周良知
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出版年
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