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导体与半导体
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导体与半导体
:李国平,郭友中
作者：
李国平,郭友中
出版社：
出版时间：
0
ISBN：
索书号：
O47/4061
分类号：
页数：
价格：
0.84
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索书号
展开
半导体制备与应用
:戚林山节
作者：
戚林山节
出版社：
出版时间：
0
ISBN：
索书号：
TN3/5342
分类号：
页数：
价格：
0.17
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索书号
展开
半导体的检测与分析
:中国科学院半导体研究所理化分析中心研究室
作者：
中国科学院半导体研究所理化分析中心研究室
出版社：
出版时间：
0
ISBN：
索书号：
TN304.07/9072
分类号：
页数：
价格：
3.70
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索书号
展开
半导体器件:物理与工艺
:(美)格罗夫;齐建
作者：
(美)格罗夫;齐建
出版社：
出版时间：
0
ISBN：
索书号：
TN3/4765
分类号：
页数：
价格：
0.90
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索书号
展开
半导体制造基础
:(美)Gary S.May，施敏, 代永平
作者：
(美)Gary S.May，施敏, 代永平
出版社：
人民邮电出版社
出版时间：
2007
ISBN：
978-7-115-16639-5
索书号：
TN305/4895
分类号：
TN305
页数：
268页
价格：
45.00
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本书在简要介绍半导体制造流程的基础上，着力从理论和实践两个方面对晶体生长、硅氧化、光刻、刻蚀、扩散、离子注入和薄膜沉积等主要制备步骤进行详细探讨。
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索书号
展开
新军事变革与军用半导体技术
:张蜀平,赵小宁 ,王祖文
作者：
张蜀平,赵小宁 ,王祖文
出版社：
国防工业出版社
出版时间：
2008
ISBN：
978-7-118-05525-2
索书号：
E9/1261
分类号：
E9
页数：
268页
价格：
15.00
复本数：
在馆数：
累借天数：
累借次数：
本书内容有：硅器件与电路技术，硅锗器件与电路技术，砷化镓器件与电路技术，磷化铟器件与电路技术，宽禁带半导体技术，微电子机械系统，纳米技术，光电子器件与电路技术，微组装技术，系统芯片技术等。
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索书号
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芯机遇: 强AI时代半导体产业人才发展的思考与展望
:<<芯机遇>>委会, 王建华、赵志群
作者：
<<芯机遇>>委会, 王建华、赵志群
出版社：
机械工业出版社
出版时间：
2025
ISBN：
978-7-111-77488-4
索书号：
F426.63/4443
分类号：
F426.63
页数：
11,178页
价格：
79.00
复本数：
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本书探讨了人工智能对半导体产业的影响以及在人工智能时代如何优化半导体产业人力资源配置，如何通过教育和培训体系的创新为半导体产业的可持续发展提供坚实的人才支持，从而推动半导体产业的繁荣与进步。
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索书号
展开
电子电路分析与设计: 半导体器件及其基本应用: 英文版
:(美)尼曼(Neamen, D.A.)
作者：
(美)尼曼(Neamen, D.A.)
出版社：
清华大学出版社
出版时间：
2007
ISBN：
978-7-302-15683-3
索书号：
H319.4/7760.2\2
分类号：
H319.4
页数：
17,623页
价格：
49.80
复本数：
在馆数：
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累借次数：
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索书号
展开
光纤光学前沿
:祝宁华，闫连山，刘建国
作者：
祝宁华，闫连山，刘建国
出版社：
科学出版社
出版时间：
2011
ISBN：
978-7-03-032470-2
索书号：
TN25/3632
分类号：
TN25
页数：
28,584页
价格：
98.00
复本数：
在馆数：
累借天数：
累借次数：
本书是由四十余位知名青年学者撰写而成的。全书共分16章，重点介绍光纤光学技术的最新进展，其中包括微纳光纤、光纤光源、光纤传感及其应用、光纤信息处理、光纤通信系统与接入网等内容。
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中文图书
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人民邮电出版社
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作者
(美)Gary S.May，施敏, 代永平
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(美)尼曼(Neamen, D.A.)
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(美)格罗夫;齐建
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<<芯机遇>>委会, 王建华、赵志群
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张蜀平,赵小宁 ,王祖文
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李国平,郭友中
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祝宁华，闫连山，刘建国
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2008
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