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导体与半导体
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导体与半导体
:李国平,郭友中
作者:
李国平,郭友中
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出版时间:
0
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索书号:
O47/4061
价格:
0.84
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索书号
展开
半导体制备与应用
:戚林山节
作者:
戚林山节
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出版时间:
0
ISBN:
索书号:
TN3/5342
价格:
0.17
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索书号
展开
半导体的检测与分析
:中国科学院半导体研究所理化分析中心研究室
作者:
中国科学院半导体研究所理化分析中心研究室
出版社:
出版时间:
0
ISBN:
索书号:
TN304.07/9072
价格:
3.70
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索书号
展开
半导体器件:物理与工艺
:(美)格罗夫;齐建
作者:
(美)格罗夫;齐建
出版社:
出版时间:
0
ISBN:
索书号:
TN3/4765
价格:
0.90
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索书号
展开
新军事变革与军用半导体技术
:张蜀平,赵小宁 ,王祖文
作者:
张蜀平,赵小宁 ,王祖文
出版社:
国防工业出版社
出版时间:
2008
ISBN:
978-7-118-05525-2
索书号:
E9/1261
分类号:
E9
页数:
268页
价格:
15.00
复本数:
在馆数:
累借天数:
累借次数:
本书内容有:硅器件与电路技术,硅锗器件与电路技术,砷化镓器件与电路技术,磷化铟器件与电路技术,宽禁带半导体技术,微电子机械系统,纳米技术,光电子器件与电路技术,微组装技术,系统芯片技术等。
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索书号
展开
半导体制造基础
:(美)Gary S.May,施敏, 代永平
作者:
(美)Gary S.May,施敏, 代永平
出版社:
人民邮电出版社
出版时间:
2007
ISBN:
978-7-115-16639-5
索书号:
TN305/4895
分类号:
TN305
页数:
268页
价格:
45.00
丛书:
图灵电子与电气工程丛书
复本数:
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累借天数:
累借次数:
本书在简要介绍半导体制造流程的基础上,着力从理论和实践两个方面对晶体生长、硅氧化、光刻、刻蚀、扩散、离子注入和薄膜沉积等主要制备步骤进行详细探讨。
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索书号
展开
电子电路分析与设计: 半导体器件及其基本应用: 英文版
:(美)尼曼(Neamen, D.A.)
作者:
(美)尼曼(Neamen, D.A.)
出版社:
清华大学出版社
出版时间:
2007
ISBN:
978-7-302-15683-3
索书号:
H319.4/7760.2\2
分类号:
H319.4
页数:
17,623页
价格:
49.80
复本数:
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累借天数:
累借次数:
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索书号
展开
光纤光学前沿
:祝宁华,闫连山,刘建国
作者:
祝宁华,闫连山,刘建国
出版社:
科学出版社
出版时间:
2011
ISBN:
978-7-03-032470-2
索书号:
TN25/3632
分类号:
TN25
页数:
28,584页
价格:
98.00
丛书:
半导体科学与技术丛书
复本数:
在馆数:
累借天数:
累借次数:
本书是由四十余位知名青年学者撰写而成的。全书共分16章,重点介绍光纤光学技术的最新进展,其中包括微纳光纤、光纤光源、光纤传感及其应用、光纤信息处理、光纤通信系统与接入网等内容。
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中文图书
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出版社
人民邮电出版社
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国防工业出版社
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清华大学出版社
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科学出版社
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人民邮电出版社
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国防工业出版社
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科学出版社
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作者
(美)Gary S.May,施敏, 代永平
(
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(美)尼曼(Neamen, D.A.)
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(美)格罗夫;齐建
(
1
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中国科学院半导体研究所理化分析中心研究室
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1
)
张蜀平,赵小宁 ,王祖文
(
1
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戚林山节
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)
李国平,郭友中
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祝宁华,闫连山,刘建国
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(美)Gary S.May,施敏, 代永平
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(美)尼曼(Neamen, D.A.)
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(美)格罗夫;齐建
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李国平,郭友中
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祝宁华,闫连山,刘建国
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出版年
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2007
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)
2008
(
1
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2011
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只显示前10条......
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2007
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2008
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