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图解芯片制造技术/吴元庆，刘春梅，王洋

作者吴元庆，刘春梅，王洋
价格CNY69.80
出版者化学工业出版社
索书号TN430.5-64/6010
ISBN978-7-122-43803-4
分类号TN430.5-64
页数213页
出版日期20230101
出版地北京

附件:

设置1:吴元庆

设置2:刘春梅

设置3:本书围绕芯片制造技术展开，从单晶硅晶体的拉制讲起，介绍了多种硅晶体的沉积和拉制、切割技术，光刻技术和光刻设备，集成电路封装技术等。

附注提要

本书围绕芯片制造技术展开，从单晶硅晶体的拉制讲起，介绍了多种硅晶体的沉积和拉制、切割技术，光刻技术和光刻设备，集成电路封装技术等。

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