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陶瓷-金属材料实用封接技术
/高陇桥
作者
高陇桥
价格
CNY68.00
出版者
化学工业出版社
索书号
TQ174.75/0074\2/(2)
ISBN
978-7-122-10605-6
分类号
TQ174.75
页数
308页
出版日期
20110101
出版地
北京
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:本书介绍了常用封接材料(包括陶瓷、金属结构材料、焊料)以及相关工艺(例如高温瓷釉制造、陶瓷精密加工等),叙述了不同封接工艺的封接机理,强调了当今金属化配方的特点和玻璃相迁移方向的变化,并介绍了许多常用的国内外金属化配方。
附注提要
本书介绍了常用封接材料(包括陶瓷、金属结构材料、焊料)以及相关工艺(例如高温瓷釉制造、陶瓷精密加工等),叙述了不同封接工艺的封接机理,强调了当今金属化配方的特点和玻璃相迁移方向的变化,并介绍了许多常用的国内外金属化配方。
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