印制电路组件装焊工艺与技术/李晓麟

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设置4:本书内容包括： PCB机械装配工艺方法、PCB装配前的操作工艺和要求、通孔插装(THT)工艺、表面贴装(SMT)工艺、PCB组件返修工艺技术及方法的选择、PCB的清洗要求和工艺方法、PCB的质量检验要求及检验方法等。

附注提要

本书内容包括： PCB机械装配工艺方法、PCB装配前的操作工艺和要求、通孔插装(THT)工艺、表面贴装(SMT)工艺、PCB组件返修工艺技术及方法的选择、PCB的清洗要求和工艺方法、PCB的质量检验要求及检验方法等。

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