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EDA技术与可编程器件的应用
/包明
作者
包明
价格
CNY45.00
出版者
北京航空航天大学出版社
索书号
TN702/2767
ISBN
978-7-81124-226-3
分类号
TN702
页数
422页
出版日期
20070101
出版地
北京
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:本书结合EDA技术和可编程器件的最新发展，对电路仿真技术、EDA技术及可编程数字和模拟器件的设计应用进行了系统和全面的介绍。
附注提要
本书结合EDA技术和可编程器件的最新发展，对电路仿真技术、EDA技术及可编程数字和模拟器件的设计应用进行了系统和全面的介绍。
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