电子产品工艺与实训/王成安，毕秀梅

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设置3:本书内容包括电子元件检测、电子材料选用、电子产品装配前的准备、电子元器件焊接、印刷电路板制作、电子产品安装、电子产品调试、电子元器件表面安装、电子产品的检验与包装等全部生产工艺，每章后面都安有相应的实训环节。

附注提要

本书内容包括电子元件检测、电子材料选用、电子产品装配前的准备、电子元器件焊接、印刷电路板制作、电子产品安装、电子产品调试、电子元器件表面安装、电子产品的检验与包装等全部生产工艺，每章后面都安有相应的实训环节。

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馆藏信息

序号	索书号	码号定位	层架信息	馆藏地点	馆藏状态	借出日期	还回日期	卷册说明
1	TN05/1053	KT0410416	外借部33架A面5列3层	外借开架	入藏