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芯片的较量: 日美半导体风云
:(日)牧本次生, (美)杨骏
作者：
(日)牧本次生, (美)杨骏
出版社：
机械工业出版社
出版时间：
2025
ISBN：
978-7-111-78433-3
索书号：
F431.366/2853
分类号：
F431.366
页数：
22,212页
价格：
69.00
复本数：
在馆数：
累借天数：
累借次数：
本书从晶体管发明、集成电路普及讲起，见证了日本半导体如何凭借DRAM内存称霸、CMOS内存挑战英特尔，实现崛起，并讲述了闪存的演变历史；也如实记录了日美半导体战争爆发、协议签订，致使日本半导体走向衰退
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中文图书
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出版社
机械工业出版社
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作者
(日)牧本次生, (美)杨骏
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