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    芯片的较量: 日美半导体风云:(日)牧本次生, (美)杨骏

    作者:(日)牧本次生, (美)杨骏 出版社:机械工业出版社 出版时间:2025 ISBN:978-7-111-78433-3
    索书号:F431.366/2853 分类号:F431.366 页数:22,212页 价格:69.00
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    本书从晶体管发明、集成电路普及讲起,见证了日本半导体如何凭借DRAM内存称霸、CMOS内存挑战英特尔,实现崛起,并讲述了闪存的演变历史;也如实记录了日美半导体战争爆发、协议签订,致使日本半导体走向衰退
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