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    芯机遇: 强AI时代半导体产业人才发展的思考与展望:<<芯机遇>>委会, 王建华、赵志群

    作者:<<芯机遇>>委会, 王建华、赵志群 出版社:机械工业出版社 出版时间:2025 ISBN:978-7-111-77488-4
    索书号:F426.63/4443 分类号:F426.63 页数:11,178页 价格:79.00
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    本书探讨了人工智能对半导体产业的影响以及在人工智能时代如何优化半导体产业人力资源配置,如何通过教育和培训体系的创新为半导体产业的可持续发展提供坚实的人才支持,从而推动半导体产业的繁荣与进步。
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